Geekzillo, durante la Embedded World 2024, Qualcomm anuncia tecnología Wi-Fi innovadora y presenta nuevas plataformas industriales y de IoT preparadas para IA. La compañía busca expandir su cartera para abordar los requisitos de seguridad, entorno operativo y manipulación mecánica para soluciones de grado industrial, y se espera que las muestras estén disponibles a partir de junio de este año. Conoce todos los detalles a continuación.
Durante Embedded World Exhibition & Conference, Qualcomm Technologies, Inc. muestra su importante presencia en el ecosistema integrado y de IoT y se posiciona en el centro de la transformación digital acelerando continuamente la innovación en todas las industrias. Más de 35 empresas, que abarcan desde centros de diseño integrado, distribuidores y proveedores de software independientes, han presentado soluciones impulsadas por procesadores Qualcomm® en segmentos como robótica, fabricación, gestión de activos y flotas, cajas de IA de vanguardia, soluciones automotrices y más.
En Embedded World, Qualcomm Technologies presenta incorporaciones a su cartera de productos y soluciones diseñadas para empoderar a sus clientes en el ecosistema integrado. La nueva solución Wi-Fi Qualcomm® QCC730 y la plataforma Qualcomm® RB3 Gen 2 brindan actualizaciones críticas para permitir inteligencia artificial en el dispositivo, procesamiento de alto rendimiento y bajo consumo de energía y conectividad para los últimos productos y aplicaciones de IoT.
WiFi Qualcomm QCC730
Qualcomm Technologies también presenta Qualcomm® QCC730, un sistema Wi-Fi disruptivo de micropotencia para conectividad IoT. Este avance tecnológico proporciona hasta un 88% menos de energía que las generaciones anteriores y puede revolucionar los productos en aplicaciones industriales, comerciales y de consumo alimentadas por baterías. QCC730 se complementará con un IDE y un SDK de código abierto que admitan la descarga de conectividad en la nube para facilitar el desarrollo. Su versatilidad incluso permite a los desarrolladores implementar QCC730 como una alternativa de alto rendimiento a las aplicaciones Bluetooth® IoT para un diseño flexible y conectividad directa a la nube. Qualcomm Technologies también ofrece una familia de productos de conectividad IoT que incluye QCC711, un SoC Bluetooth® Low Energy de tres núcleos y ultrabajo consumo, y QCC740, una solución todo en uno compatible con Thread, Zigbee, Wi-Fi y Bluetooth.
“Como complemento a las soluciones de conectividad inalámbrica de alto rendimiento y baja latencia, el SoC Qualcomm QCC730 es una solución Wi-Fi microalimentada líder en la industria que permite Wi-Fi para el mundo de las plataformas IoT alimentadas por baterías. QCC730 permite que los dispositivos admitan capacidades de red TCP/IP mientras mantienen el factor de forma y la conexión inalámbrica completa, mientras permanecen conectados a las plataformas de la nube”, dijo Rahul Patel, gerente general del grupo, conectividad, banda ancha y redes (CBN) de Qualcomm Technologies, Inc. “Junto con el resto de nuestra cartera de conectividad IoT, esta nueva oferta coloca a Qualcomm Technologies en el centro de la próxima generación de dispositivos electrónicos de consumo, atención médica, juegos y hogares inteligentes que funcionan con baterías, y refleja nuestro compromiso de utilizar nuestras décadas de I+D para ser pioneros en nuevas experiencias de usuario y consumidor”.
Plataforma Qualcomm RB3 Gen 2
La nueva plataforma Qualcomm RB3 Gen 2 es una solución integral de hardware y software diseñada para IoT y aplicaciones integradas. Utilizando el procesador Qualcomm® QCS6490, el RB3 Gen 2 ofrece una combinación de procesamiento de alto rendimiento, aumento 10 veces en el procesamiento de IA en el dispositivo, soporte para sensores de cámara cuádruple de 8MP+, visión por computadora y Wi-Fi 6E integrado. Se espera que RB3 Gen 2 se utilice en una amplia gama de productos, incluidos varios tipos de robots, drones, dispositivos portátiles industriales, cámaras industriales y conectadas, cajas de borde de IA, pantallas inteligentes y más. Esta plataforma ahora está disponible para pedidos por adelantado en dos kits de desarrollo integrados y admite actualizaciones de software descargables para simplificar el desarrollo de aplicaciones, la integración y la creación de pruebas de conceptos y prototipos.
El RB3 Gen 2 también es compatible con el Qualcomm AI Hub recientemente anunciado, que contiene una biblioteca de modelos de IA preoptimizados que se actualizan continuamente para un rendimiento superior de la IA en el dispositivo, una menor utilización de la memoria y un funcionamiento optimizado de energía. Esto permite una experiencia optimizada lista para usar en una variedad de modelos de IA ampliamente utilizados implementados en IoT y aplicaciones integradas. Los desarrolladores pueden ver una selección de modelos para RB3 Gen 2 e integrar los modelos de IA optimizados en sus aplicaciones, reduciendo el tiempo de comercialización y desbloqueando los beneficios de las implementaciones de IA en el dispositivo, como inmediatez, confiabilidad, privacidad, personalización y ahorro de costos.
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RB3 Gen 2 es compatible con Qualcomm® Linux, un paquete completo de sistema operativo, software. Herramientas y documentación diseñado específicamente para las plataformas IoT de Qualcomm Technologies. Ofrece una distribución de Linux unificada que atiende a múltiples SoC, comenzando con el procesador QCS6490. Que presenta componentes esenciales como el kernel de soporte a largo plazo (LTS). Para permitir una experiencia de desarrollador superior y consistente. La pila de software Qualcomm Linux amplía el soporte a todos los núcleos, subsistemas y componentes del procesador dentro de la plataforma. Qualcomm Linux está actualmente disponible para una vista previa privada con colaboradores selectos. Y se planea una mayor disponibilidad para los desarrolladores en los próximos meses.
Para ampliar nuestra experiencia en código abierto y acelerar la comercialización de productos con Qualcomm Linux, Qualcomm Technologies adquirió recientemente Foundries.io. Un proveedor de una plataforma nativa de la nube de código abierto que abstrae las complejidades del desarrollo. Y la actualización de dispositivos IoT y Edge basados en Linux.
Preparación industrial
Ampliando su amplia cartera de soluciones de IoT, Qualcomm Technologies presentará una plataforma de grado industrial que se centrará en abordar la seguridad funcional. Y los requisitos ambientales y de manipulación mecánica en aplicaciones industriales. Esta plataforma admitirá la certificación del nivel de integridad del sistema, amplios rangos de temperatura operativa. Y empaquetado de módulos industriales para abordar los requisitos de implementación en entornos empresariales e industriales. Se espera que esta solución esté disponible en junio de 2024 y contará con CPU de alto rendimiento. GPU y capacidades de inteligencia artificial en el dispositivo, ISP de cámara segura avanzada con soporte para múltiples cámaras simultáneas. Y soporte para necesidades de E/S industriales.
“En Embedded World, esperamos mostrar nuestras últimas tecnologías y colaborar con nuestros socios del ecosistema para ayudarlos a continuar aportando nuevos y emocionantes productos de IoT a la industria. Estamos entusiasmados de presentar la plataforma RB3 Gen 2, que está diseñada para llevar capacidades avanzadas de IA en el dispositivo a una amplia gama de aplicaciones de IoT de nivel medio”, dijo Jeff Torrance, vicepresidente senior y gerente general de IoT industrial e integrado de Qualcomm Technologies, Inc. “Próximamente ampliaremos nuestra cartera de productos IoT para abordar soluciones de alto rendimiento y grado industrial que traerán una nueva era de inteligencia, seguridad funcional y capacidades robustas de computación y E/S de alto rendimiento a las aplicaciones industriales más exigentes”.
Para obtener más información sobre las actividades de Qualcomm Technologies durante Embedded World Germany. Visita el sitio web o visita el stand (Stand #161, Hall 5, NurnbergMesse).
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