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Qualcomm Dragonwing Q-2390 e IQ-2390: así son los nuevos procesadores para edge AI

¿Por qué los chips de IA también afectan a las consolas?

No es solo un lanzamiento más. Es un cambio en la industria. Los procesadores de IA ya no se limitan a computadoras o teléfonos inteligentes. Qualcomm presentó los nuevos Dragonwing Q-2390 e IQ-2390, dos plataformas diseñadas para llevar inteligencia artificial en el borde (edge AI) a una mayor variedad de dispositivos comerciales e industriales. Su objetivo es integrar procesamiento de IA, visión artificial y conectividad en una sola plataforma para facilitar el desarrollo de nuevos productos.

Qualcomm Dragonwing Q-2390 e IQ-2390

Qualcomm presenta nuevos procesadores Dragonwing para dispositivos industriales y de consumo

Durante IFA 2026, Qualcomm anunció los procesadores Dragonwing Q-2390 e IQ-2390. El Dragonwing Q-2390 está orientado a dispositivos comerciales y de consumo, mientras que el Dragonwing IQ-2390 fue desarrollado para aplicaciones industriales.

Ambos integran CPU, GPU, un microcontrolador basado en RISC-V y compatibilidad con redes determinísticas, características que permiten su uso en aplicaciones como controladores industriales, robots, sistemas de automatización y soluciones de visión artificial.

Procesadores innovadores abren nuevas posibilidades en dispositivos inteligentes y entornos industriales

Los nuevos procesadores buscan simplificar el desarrollo de dispositivos al integrar múltiples funciones en una sola plataforma.

El Dragonwing Q-2390 incorpora conectividad LTE Cat 4, GPS y diversas opciones de comunicación para aplicaciones como terminales de punto de venta, quioscos inteligentes y electrodomésticos conectados.

Por su parte, el Dragonwing IQ-2390 está diseñado para operar en entornos industriales exigentes y soporta un rango de temperatura de funcionamiento de -30 °C a +115 °C, por lo que puede utilizarse en sectores como manufactura, automatización e infraestructura.

Procesadores innovadores abaten barreras del IoT con IA integrada

Según Jeff Arnold, vicepresidente de Qualcomm Technologies, muchas categorías de dispositivos aún enfrentan desafíos relacionados con el costo, la complejidad y la integración de la inteligencia artificial.

Con la familia Dragonwing, la compañía busca ofrecer plataformas más accesibles que permitan acelerar el desarrollo de soluciones con IA integrada para diferentes industrias.

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Qualcomm Dragonwing Q-2390 e IQ-2390: potencial para industrias en México y Latinoamérica

Por ahora, Qualcomm no ha anunciado planes específicos para México o Latinoamérica relacionados con los nuevos Dragonwing Q-2390 e IQ-2390.

Sin embargo, estas plataformas están dirigidas a sectores como la automatización industrial, infraestructura, energía, robótica e Internet de las Cosas (IoT), por lo que su llegada a la región dependerá de los fabricantes y socios comerciales que adopten estas soluciones.

Kits de evaluación para 2027 y módulos SOM en IFA 2026, sin detalles de producción

Qualcomm informó que los kits de evaluación para ambas plataformas estarán disponibles a principios de 2027, mientras que los módulos SOM se presentarán durante IFA 2026.

Por ahora, la compañía no ha confirmado si los procesadores ya se encuentran en producción comercial ni si existirán variantes específicas para distintos mercados o aplicaciones regionales. Estos detalles se conocerán conforme avance el despliegue de la plataforma.

¿Qué sigue para la IA en el borde?

Con los Dragonwing Q-2390 e IQ-2390, Qualcomm busca facilitar el desarrollo de una nueva generación de dispositivos con inteligencia artificial integrada para aplicaciones comerciales e industriales.

Ahora quedará por ver cómo los fabricantes adoptan estas plataformas y qué nuevos productos llegan al mercado en los próximos meses.

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