Qualcomm Technologies, Inc. y BOE Technology Group Co., Ltd., líder mundial en la industria de pantallas de semiconductores, dieron a conocer planes para establecer una colaboración estratégica para el desarrollo de productos de pantallas innovadores utilizando sensores ultrasónicos de huellas dactilares, Sonic Qualcomm® 3D Sonic.
La integración de los sensores Qualcomm 3D Sonic en las pantallas OLED flexibles de BOE tiene como objetivo brindar una solución más simplificada, permitiendo a los fabricantes de teléfonos inteligentes crear productos únicos basados en la solución de impresión digital más fina y segura de la industria.
La amplia cartera de productos de Qualcomm, combinada con la experiencia de BOE en dispositivos de interfaz y sistemas inteligentes de IoT, hacen de esta una asociación ideal para la era 5G, en la que los consumidores pueden esperar mejoras de rendimiento como resultado de la estrecha integración de múltiples tecnologías de las dos compañías, incluidos sensores, antenas, pantallas de procesamiento de imágenes,
