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Qualcomm Snapdragon X75: El siguiente nivel de conectividad 5G

Qualcomm sigue impulsando la conectividad con grandes innovaciones en la red 5G, y ahora ha dado un paso más con el primer sistema de radiofrecuencia de módem 5G Advanced-Ready del mundo, los Sistemas Snapdragon X75 y la plataforma de acceso inalámbrico fijo Qualcomm Gen 3. Todo con el objetivo de impulsar la próxima generación de experiencias de conectividad en las industrias.

Sistemas Snapdragon X75 y X72 5G Modem-RF

La solución de módem a antena de sexta generación de Qualcomm Technologies es la primera lista para admitir 5G Advanced, la próxima fase del 5G. Presenta una nueva arquitectura, un nuevo paquete de software e incluye numerosas funciones pioneras en el mundo. Para así, ampliar los límites de la conectividad, incluida la cobertura, la latencia, la eficiencia energética y la movilidad. Las tecnologías e innovaciones de Snapdragon X75 permiten a los OEMs crear experiencias de próxima generación en todos los segmentos. Incluidos smartphones, banda ancha móvil, automotriz, computación, IoT industrial, acceso inalámbrico fijo y redes privadas 5G.

Snapdragon X75 es el primer sistema Modem-RF con un acelerador de tensor de hardware dedicado, Qualcomm 5G AI Processor Gen 2. El cual permite un rendimiento de IA 2.5 veces mejor en comparación con Gen 1 e introduce Qualcomm 5G AI Suite Gen 2 con nuevas optimizaciones impulsadas por IA. Para lograr mejores velocidades, cobertura, movilidad, solidez de enlace y precisión de ubicación. Qualcomm 5G AI Suite presenta capacidades avanzadas basadas en IA, incluida la primera gestión de haces mmWave asistida por sensor del mundo. Así como GNSS Location Gen 2 basado en IA, que optimizan de manera única Snapdragon X75 para un rendimiento 5G superior.

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Con la tecnología de una nueva arquitectura actualizable de módem a antena. Snapdragon X75 está diseñado específicamente para la escalabilidad y permite un rendimiento 5G inigualable con características clave como:

  • La primera agregación de 10 portadoras del mundo para mmWave, agregación de portadoras de enlace descendente 5x. Además de MIMO de enlace ascendente FDD para bandas sub-6 GHz, que permiten una agregación y capacidad de espectro sin precedentes.
  • El transceptor convergente para mmWave y sub-6 emparejado con los nuevos módulos de antena Qualcomm QTM565 mmWave de quinta generación reducen el costo, la complejidad de la placa, el espacio físico del hardware y el consumo de energía.
  • Qualcomm Advanced Modem-RF Software Suite mejora aún más el rendimiento sostenido, en escenarios de usuarios que incluyen ascensores, trenes subterráneos, aeropuertos, estacionamientos, sesiones de juegos móviles y más.
  • Gestión de haces mmWave asistida por sensores y basada en IA para una fiabilidad de conectividad superior y mejoras en la precisión de la ubicación basadas en IA.
  • Qualcomm 5G PowerSave Gen 4 y Qualcomm RF Power Efficiency Suite para una mayor duración de la batería.
  • Compatibilidad con Qualcomm DSDA Gen 2 que permite datos duales 5G/4G en dos tarjetas SIM simultáneamente.
  • Qualcomm Smart Transmit Gen 4 para permitir cargas rápidas, confiables y de largo alcance, y ahora incluye soporte para Snapdragon Satellite.

“5G Advanced llevará la conectividad a un nivel completamente nuevo, impulsando la nueva realidad del Borde Inteligente Conectado. Snapdragon X75 Modem-RF System demuestra la amplitud total de nuestro liderazgo mundial en 5G, con innovaciones como la IA acelerada por hardware y el soporte para las próximas capacidades avanzadas de 5G, que desbloquean un nivel completamente nuevo de rendimiento de 5G y una nueva fase en las comunicaciones celulares”.

Dijo Durga Malladi, vicepresidente senior y gerente general, módems celulares e infraestructura de Qualcomm Technologies, Inc.

Además del sistema Snapdragon X75 5G Modem-RF, Qualcomm Technologies anuncia el sistema Snapdragon X72 5G Modem-RF, una solución de módem a antena 5G optimizada para la adopción generalizada de aplicaciones de banda ancha móvil, que admite velocidades de carga y descarga de varios Gigabits.

Snapdragon X75 se está probando actualmente, y se espera que los dispositivos comerciales se lancen en la segunda mitad de 2023. Para obtener más detalles técnicos, consulta esta publicación de blog y visita la página web de Snapdragon X75.

5G Modem-RF

Plataforma de acceso inalámbrico fijo Qualcomm Gen 3

Con tecnología Snapdragon X75, Qualcomm Fixed Wireless Access Platform Gen 3 es la primera plataforma de acceso inalámbrico fijo (FWA) totalmente integrada 5G Advanced-ready del mundo con soporte mmWave, Sub-6 GHz y Wi-Fi 7, incluida la capacidad Ethernet de 10 Gb.

Esta nueva plataforma ofrece un rendimiento superior potenciado con una potente CPU de cuatro núcleos. Además de una aceleración de hardware dedicada diseñada para soportar el máximo rendimiento en 5G celular, Ethernet y Wi-Fi. Con estas capacidades mejoradas, la plataforma Qualcomm FWA Gen 3 permitirá una nueva clase de banda ancha totalmente inalámbrica. La cual ofrece velocidades de varios gigabits y latencia similar a la de un cable a prácticamente todos los dispositivos del hogar.

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Además, Qualcomm FWA Gen 3 ayudará a habilitar una amplia gama de aplicaciones y servicios de valor agregado para operadores móviles. Además, les brindará una forma rentable de ofrecer velocidades de Internet similares a las de fibra de forma inalámbrica a través de 5G a comunidades rurales, suburbanas y urbanas densas. Ayudando a impulsar la adopción global de FWA y dar otro paso hacia el cierre de la brecha digital.

Además de beneficiarse de las capacidades de Snapdragon X75, las características clave de Qualcomm FWA Gen 3 incluyen:

  • Arquitectura de hardware mmWave-Sub-6 convergente para reducir el espacio, el costo, la complejidad de la placa y el consumo de energía.
  • Qualcomm Dynamic Antenna Steering Gen 2 para capacidades mejoradas de autoinstalación.
  • Qualcomm RF Sensing Suite para permitir implementaciones de CPE mmWave en interiores.
  • Qualcomm Tri-Band Wi-Fi 7, compatible con canales de hasta 320 MHz con operación MultiLink experta para conexiones confiables, de latencia más baja y ultrarrápidas y capacidad de malla para una cobertura perfecta.
  • Arquitectura de software flexible con soporte para múltiples marcos, incluidos OpenWRT y RDK-B.
  • Con Dual SIM, la plataforma Gen3 es compatible con las configuraciones 5G Dual-SIM Dual Active (DSDA) y Dual-SIM Dual Standby (DSDS).

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