geekzillos, ¿alguna vez se han preguntado qué tecnología hay detrás de los smartphones plegables como el próximo Honor Magic V2? De ser así, llegaron al lugar indicado para alimentar su curiosidad.
A una semana de que la marca de tecnología global HONOR anunciara el lanzamiento de su siguiente smartphone plegable insignia, el HONOR Magic V2, que está programado para introducirse al mercado global durante IFA 2023 el 1 de septiembre a las 10 a.m. (hora de Berlín), el reconocido creador de contenido especializado en tecnología Zack Nelson, mejor conocido como JerryRigEverything. Se anticipó con un análisis donde dio a conocer cómo está construido el próximo smartphone de la marca.
JerryRigEverything, que en YouTube cuenta con más de 7 millones de suscriptores y más de mil videos en los cuales desarma y analiza la construcción de diversos dispositivos, mostró cada parte que integra el HONOR Magic V2 con gran detalle, demostrando cómo el nuevo plegable de HONOR destaca por ser muy ligero, delgado y ergonómico, gracias a un diseño que integra tecnología de última generación de batería y bisagra, con lo cual se colocará como un referente del mercado.
El HONOR Magic V2 será el sucesor del HONOR Magic Vs.. El primer plegable insignia de HONOR en llegar a América Latina, el cual sorprendió por tener un diseño minimalista y cómodo. Así como por su bisagra ultra delgada, que permite cerrar completamente el dispositivo.
Mientras que el HONOR Magic Vs marcó la pauta para mostrar que HONOR es un referente en el mercado de los plegables premium, el HONOR Magic V2 llegará para demostrar que la marca continúa innovando constantemente para ofrecer lo mejor en tecnología a los consumidores más exigentes.
¿Se imaginaban el nivel de tecnología detrás de los smartphones plegables de Honor? No olviden dejar sus comentarios.
