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Honda Motor Co., Ltd. y Renesas Electronics Corporation han firmado un acuerdo. Su objetivo es desarrollar un Sistema en Chip (SoC) de alto rendimiento para Vehículos Definidos por Software (SDV). Este SoC innovador está diseñado para proporcionar un rendimiento óptimo con Inteligencia Artificial (IA) avanzada. Ofrece 2000 TOPS de rendimiento y una eficiencia energética de 20 TOPS/W.
Detalles del SoC
El nuevo SoC se utilizará en la serie Honda 0 de Vehículos Eléctricos (EV), que se lanzará a finales de la década de 2020. El acuerdo fue anunciado durante la conferencia CES 2025 en Las Vegas.
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Arquitectura Centralizada
Honda adoptará una arquitectura E/E centralizada para sus SDV, consolidando múltiples Unidades de Control Electrónico (ECU) en una única ECU central. Esta ECU gestionará funciones esenciales del vehículo como los Sistemas Avanzados de Asistencia al Conductor (ADAS), la Conducción Automatizada (AD), el control del tren motriz y las funciones de confort.
Tecnología de Vanguardia
El SoC, desarrollado con la tecnología de proceso automotriz de 3 nm de TSMC, permitirá una reducción significativa en el consumo de energía. Además, la integración de aceleradores de IA desarrollados por Honda y la tecnología chiplet multi-die de Renesas ofrecerá un rendimiento de IA de primera clase y flexibilidad para actualizaciones futuras.
Colaboración Continua
Honda y Renesas han trabajado juntos durante muchos años. Este nuevo acuerdo acelerará la integración de innovaciones avanzadas en semiconductores y software en la serie Honda 0, mejorando la experiencia de movilidad de los clientes.
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