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MediaTek y AMD anunciaron una colaboración para co-diseñar soluciones Wi-Fi líderes en el mercado, comenzando con los módulos AMD RZ600 Series Wi-Fi 6E.
Los cuales contienen el nuevo chipset Filogic 330P de MediaTek. El chipset Filogic 330P impulsará las computadoras portátiles y de escritorio de la serie AMD Ryzen de próxima generación en 2022 y más allá. Brindando velocidades rápidas de Wi-Fi con baja latencia y menos interferencia de otras señales.
Para optimizar los módulos AMD RZ600 Series Wi-Fi 6E con un enfoque en brindar experiencias de conectividad fluidas para los clientes. AMD y MediaTek desarrollaron y certificaron interfaces PCIe y USB para estados de suspensión modernos y administración de energía. Los cuales son elementos vitales de las experiencias modernas de los clientes. Además, el proceso de optimización incluyó pruebas de estrés y garantía de estándares de compatibilidad. Lo que en última instancia puede reducir el tiempo de desarrollo para los clientes OEM.
Alan Hsu, vicepresidente corporativo y gerente general de Conectividad Inteligente en MediaTek comentó:
“MediaTek ya es líder en Wi-Fi en varios segmentos diferentes, incluidos televisores inteligentes, enrutadores y asistentes de voz. El nuevo chipset Filogic 330P amplía aún más nuestro portafolio de conectividad a medida que continuamos expandiendo nuestra presencia en el mercado de PC ”, Alan Hsu, vicepresidente corporativo y gerente general de Conectividad Inteligente en MediaTek. “Con este chipset de alto rendimiento y potencia ultra baja que alimenta la próxima generación de computadoras portátiles AMD, los consumidores pueden disfrutar de una conectividad perfecta y una mayor duración de la batería mientras juegan, transmiten y conversan por video”.
Saeid Moshkelani, vicepresidente senior y gerente general de la unidad de negocios de clientes de AMD MENCIONÓ:
“Tener una conectividad inalámbrica rápida y confiable es crucial, especialmente a medida que aumentan las demandas de velocidad, ancho de banda y rendimiento de los consumidores, debido al aumento de las videollamadas, la transmisión y los juegos”, dijo Saeid Moshkelani, vicepresidente senior y gerente general de la unidad de negocios de clientes de AMD. “Creemos que la combinación de potentes procesadores AMD Ryzen con las tecnologías de conectividad avanzada de liderazgo de MediaTek brindará una experiencia informática increíble en todos los aspectos”.
Filogic 330P admite los últimos estándares de conectividad de 2×2 Wi-Fi 6 (2.4 / 5GHz) y 6E (banda de 6GHz hasta 7.125GHz), junto con Bluetooth® 5.2 (BT / BLE). El chipset de alto rendimiento es ultrarrápido con soporte para conectividad de hasta 2.4Gbps, incluido el soporte para el nuevo espectro de 6GHz en un ancho de banda de canal de 160MHz. El conjunto de chips también integra la tecnología de amplificador de potencia (PA) y amplificador de bajo ruido (LNA) de MediaTek para ayudar a optimizar el consumo de energía y reducir la huella de diseño que permite que el conjunto de chips Filogic 330P se incruste en computadoras portátiles de todos los tamaños.
Los módulos AMD RZ600 Series Wi-Fi 6E amplían las capacidades Wi-Fi de AMD, brindando excelentes soluciones de conectividad a los OEM y usuarios finales. Ya sea que estén jugando a los últimos juegos interactivos, trabajando de forma remota o completando un gran proyecto.
Especificaciones de los módulos Wi-Fi 6E de la serie AMD RZ600
| Wi-Fi Module | Wi-Fi Specs | M.2 Slots |
| AMD RZ616 Wi-Fi 6E module | Wi-Fi 6E 2×2 160MHz Wi-Fi Channels PHY rate up to 2.4Gbps | M.2 2230 and 1216 |
| AMD RZ608 Wi-Fi 6E module | Wi-Fi 6E 2×2 80MHz Wi-Fi Channels PHY rate up to 1.2Gbps | M.2 2230 |
Sin duda, MediaTek y AMD se convirtieron en la combinación perfecta para brindar las mejores soluciones de Wi-Fi en la industria.
