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TeamGroup logra el premio Good Design Award 2024 de la mano de su memoria T-Create Master Ai DDR5

geekzillos, TeamGroup muestra una vez más su liderazgo en la industria, esta ocasión al lograr el premio Good Design Award 2024 de Japón. A continuación todos los detalles.

En la era de la inteligencia artificial (IA) y el análisis de grandes datos, los creadores y profesionales requieren estaciones de trabajo que puedan manejar grandes volúmenes de información de manera eficiente. Con este contexto, TEAMGROUP se enorgullece en anunciar que su marca T-CREATE ha sido galardonada con el prestigioso Good Design Award 2024 de Japón por su módulo de memoria para estaciones de trabajo MASTER Ai DDR5. Este producto combina estabilidad y durabilidad, ofreciendo una capacidad de memoria de hasta 48GB, lo que lo convierte en la opción ideal para tareas creativas impulsadas por IA.

Teamgroup Good Design Award

El diseño minimalista del módulo, que presenta un logo discreto y un sistema de disipación de calor poroso todo en uno, no solo asegura un entorno de computación estable, sino que también proporciona una apariencia profesional y elegante. T-CREATE ha demostrado una vez más su excelencia en el diseño de productos y su sólida capacidad de investigación y desarrollo en el escenario global.

Fundado en 1957, el Good Design Award de Japón es uno de los cuatro premios de diseño más prestigiosos e influyentes, evaluado desde perspectivas humanas, industriales, sociales y temporales. El módulo de memoria T-CREATE MASTER Ai DDR5 hizo su debut mundial en COMPUTEX TAIPEI a principios de este año, atrayendo la atención de los medios. Su rendimiento, gran capacidad y entorno de computación estable, esenciales para aplicaciones de IA, junto con su diseño de disipación de calor poroso, le valieron el reconocimiento del Good Design Award 2024, solidificando aún más la posición internacional de TEAMGROUP.

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El equipo de desarrollo detrás del módulo T-CREATE MASTER Ai DDR5 utilizó procesos de fabricación de vanguardia y tecnologías de overclocking. Con módulos individuales que alcanzan hasta 48GB y compatibilidad con estaciones de trabajo que tienen hasta 8 slots DIMM, la capacidad total de memoria puede llegar a impresionantes 384GB. Esta capacidad permite a los profesionales manejar proyectos de gran escala, analizar conjuntos de datos extensos y ejecutar múltiples aplicaciones especializadas de manera rápida y confiable. La tecnología patentada de clasificación y verificación de IC asegura estabilidad en el overclocking y durabilidad a largo plazo, creando un entorno de computación de alto rendimiento y estabilidad crucial para estaciones de trabajo intensivas en IA.

Además, el diseño de disipación de calor poroso todo en uno garantiza una gestión térmica efectiva, mejorando la velocidad de procesamiento, optimizando la eficiencia energética y minimizando el impacto ambiental. Asimismo, el diseño y fabricación del producto cumplen con las regulaciones de la UE RoHS, subrayando el compromiso de TEAMGROUP con la sostenibilidad, la responsabilidad ambiental y la innovación tecnológica.

Por último, los invitamos a escuchar nuestros podcasts: Top Tech y Top Gaming disponibles en Spotify.

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